【IT168 专稿】不久前我们曾经报道过Intel公司已经不在802.11n一棵树上吊死而转投Wimax芯片的研发中，Intel公司的这种两条腿走路的策略是非常明智的，在目前802.11n标准依旧没有正式发布的情况下，英特尔完成了首款WiMax芯片的设计。

    一、首款WiMax芯片诞生：

    英特尔近日宣布已经完成了首款移动WiMax芯片的设计，预计这一产品最早将于2008年出现在笔记本中。值得注意的是英特尔计划将WiMax芯片同Wi-Fi整合在一起，打造一款名为“WiMax Connection 2300”的芯片组。

    这次首款WiMax芯片设计的完成意味着英特尔距离创建一个完整移动WiMax平台的目标又近了一步。英特尔希望通过这一平台在更广阔的范围内为用户提供更快的无线互联网连接，超过现有的电话网络。

    英特尔副总裁西恩马洛尼在香港举行的3G世界大会上展示了相关芯片组设计。他预计WiMax Connection 2300将加速移动WiMax的部署，并在笔记本和移动设备用户中引发“个人宽带”新潮流。

    与Wi-Fi相比，WiMax可以在更广阔的范围内提供无线宽带接入，因此很多业内人士都看好这项网络技术的发展前景。但是尽管已经在全球多个地方进入测试阶段，WiMax要取代DSL宽带连接还需要几年的时间。此外随着高速移动通信网络的普及，WiMax也许会黯然失色。

    不过随着首款新型WiMax芯片设计的完成英特尔距离打造一个单一平台的目标又近一步，该平台可以处理多种不同的无线协议。随着技术的发展，笔记本用户要接入无线互联网将有更多的选择，包括WiMax、Wi-Fi和高速移动通信网络。这种集合功能能够让每个人都可以在任意时间、任意地点享受宽带连接。

    另外本次推出的Wimax芯片除提供WiMax连接外，WiMax Connection 2300还将整合对Wi-Fi网络多重输入、多重输出(MIMO)的支持。WiMax Connection 2300将构建一个低功耗平台，不会给笔记本电池的待机时间带来太大影响，因此完全可以用于轻薄型笔记本。

    将WiMax和Wi-Fi整合在同一芯片组中，有助于硬件厂商设计更小型的笔记本。英特尔预计将于2007年推出WiMax Connection 2300测试样品。

    二、冷眼看首款WiMax芯片诞生：

    Intel公司的动作无疑是迅速的，从准备到研发成功周期很短。通过首款WiMax芯片诞生我们可以看出，未来无线技术的种类是非常多的，厂商不仅只关注WI-FI和802.11系列的发展，对于其他无线新技术和新产品也都投入了相当的财力和精力。

    当然从Intel公司的策略我们还可以看出，“整合”是未来的一个亮点。不管流行的是802.11n还是Wimax，只要是受到大众追捧的无线技术都可以整合到一个芯片模块中。这样用户的自主权利会更大。不过个人感觉目前这些所谓的新技术在现阶段并不是为普通用户设计的。

    如果真的想要在市场进行普及，那么首先要做的事就是把运营商搞定，看看电信网通他们愿不愿意搭建无线接入点？如果可以，那绝对是对DSL的一大冲击。

    对于Intel公司的这种将多种无线技术和无线芯片进行整合的策略，笔者认为在目前还不方便推广，毕竟新技术新产品诞生初期并不会采取整合的策略，一方面各个技术独立出来互相竞争，最大限度的夺取市场；当市场稳定后才会逐步出现这种“整合”策略。

    就好象当初声卡，显卡诞生时一样，新产品都是独立销售的，只有在技术发展到一个阶段后才出现了集成显卡与集成声卡的产品。所以Intel公司一上来就大打“整合”牌，在一定程度上会增加产品的成本，抬高价格，就目前情况来说还不太现实。

    三、总 结：

    从Intel公司的策略我们可以看出，未来无线技术将是百花齐放的。不管是广域网，城域网还是家庭个人用户的局域网，可以选择的无线搭建技术都会很多，到时的具体选择就要看这些新技术近一两年的表现了，当然除了自身原因外还要看国内各大厂商运营商青睐哪个技术了，就好象3G一样虽然技术先进但是却苦于中国特色迟迟不能进驻国内。