【IT168 资讯】2009年中国国际信息通信展览会(P&T/WIRELESS & NETWORKS COMM CHINA 2009)将于9月16至20日在北京中国国际展览中心(新馆)隆重举行，此次展会吸引了全球15个国家和地区，以及500多家业界知名企业来华参展，可谓人气十足;另外，爱立信公司近期推出TD-HSPA芯片，可以支持2.8M的下载速率。

　　1、2009通信展开幕 3G应用成焦点

　　记者日前了解到，2009年中国国际信息通信展览会(P&T/WIRELESS & NETWORKS COMM CHINA 2009)将于9月16至20日在北京中国国际展览中心(新馆)隆重举行。截至目前，已有来自中国(含香港特别行政区、台湾省)、加拿大、芬兰、法国、德国、以色列、意大利、日本、韩国、新加坡、斯洛伐克、瑞典、美国等15个国家和地区的500多家单位报名参展。

　　本届展览会将设置电信运营企业专区、手机及相关产品专区、测试专区、光通信专区、无线射频专区、绿色能源专区、应急通信保障专区、国家展团展区、手机摄影大赛活动区、信息产业摄影回顾展等。本届展览会已报名主要企业包括：中国电信、中国移动、中国联通、中国普天、大唐电信集团、烽火科技、TD产业联盟、华为、中兴、SK电讯、上海贝尔、诺基亚西门子、爱立信、高通、思科、艾默生、三星、RIM、UT斯达康、瑞斯康达、国人通信、京信通信、宇龙电子、昆拓冷机、希姆通、新太科技、南京智达康、三维通信、亨通集团等。

　　本届展览会是3G牌照发放后工业和信息化部主办的首个国际大型信息通信展览会。3G应用体验，以及B3G、4G等前瞻性技术展示等将成为亮点;基于TD-SCDMA的3G业务应用演示及移动上网体验将是展览的重要内容;宽带电信业务与增值服务、移动互联网、宽带无线接入、电信级以太网、家庭网络、手机视频、智能终端等新业务、新技术的演示和体验活动将显示信息通信行业的最新趋势;通信基站电源与低能耗空调制造等ICT节能环保技术的集中展示，将体现整个行业“节能减排、绿色发展”的理念;应急通信及保障技术的展示将展现信息通信技术在抗灾减灾、应急保障中发挥的积极作用。

　　2、爱立信公司推TD-HSPA芯片 下载速率将达2.8M

　　无线平台和半导体企业ST-Ericsson及其中国子公司天碁科技(T3G)，近日共同发布业界首颗65nm TD-HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常适合移动设备。

　　据了解，65nmTD-HSPA基带芯片支持高速宽带上传和下载。最高下载速度可达2.8Mbps，照片、视频和其他文件上传速度可达2.2Mbps，而传统芯片速度只有384Kbps。新款芯片完全符合3GPP标准。

　　ST-Ericsson中国区总经理、天碁科技首席执行官左翰博(Johan Pross)表示：“ST-Ericsson不断推动中国手机市场的创新，此次高性能65nm TD-HSPA芯片解决方案地推出，有助于我们的客户开发出更多有竞争力的移动产品。今后，中国消费者在享受高速移动宽带连接的同时，还能获得与WCDMA终端设备同等的低功耗实惠。”

　　该芯片采用先进的65纳米制造工艺，是业界首款采用此工艺的TD-HSPA芯片产品。这款芯片不仅具有更小的尺寸，更低的功率，它的问世将使移动终端设备的价格更加具有“亲和力”。

　　基于该芯片方案的商用终端产品将于2010年上半年面市。